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翻译
  • 焊盘

    • [hàn pán]

    释义

    • pad  
      给…装衬垫, 加垫子; 填塞; 踏平;
  • 实用场景例句

    • 全部

    Using a manual or pneumatic dispensing device, apply the solder paste to the pads.

    使用手动或气动刷锡设备把锡膏刷到焊盘上.

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    To achieve the required bump heights, the solder paste is over - printed onto the wafer bond pads.

    为了获得要求的凸起高度, 锡膏在晶片焊盘过焊.

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    The designing of bonding pads is the key in surface mount technology ( SMT ).

    焊盘设计技术是表面组装技术 ( SMT ) 的关键.

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    Solder Bumps: Round solder balls bonded to the pads of components used in face - down bonding techniques.

    焊锡突点: 在晶面向下的黏结技术中用于黏接元件焊盘的圆形焊料球.

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    Pitch: The center - to - center spacing between conductors, such as pads and pins, on a PCB.

    间距: PCB上导体, 比如焊盘和插脚之间中心到中心的距离.

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  • 行业词典

    • 计算机

      bonding pad